韩国芯片制造商 SK 海力士于本周二晓示，将斥资 19 万亿韩元（约合 129 亿好意思元），在韩国脉土兴修一座先进芯片封装厂，以清闲东谈主工智能限度执续攀升的存储芯片需求。

　　该公司在一份声明中示意，新工场的建立责任将于本年 4 月运转，预测在来岁年底前齐全。

　　SK 海力士指出，开云体育(kaiyun)官方网站环球东谈主工智能限度的竞争日趋热烈，正鼓动东谈主工智能专用存储芯片的需求激增，这也突显出公司需主动支吾高带宽存储芯片（HBM）需求增长的必要性。

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　　高带宽存储芯片（HBM）是一种动态就地存取存储器（DRAM）步调，九游体育官网于 2013 岁首度杀青量产。这种技巧通过芯片垂直堆叠的神志，杀青简易空间与裁减功耗的成果，大约助力处罚复杂东谈主工智能期骗所产生的海量数据。

　　麦格理证券究诘部的数据浮现，看成英伟达的主要高带宽存储芯片供应商，SK 海力士在 2025 年的高带宽存储芯片商场中占据主导地位，市占率高达 61%；三星电子与好意思光科技紧随后来，市占率鉴识为 19% 与 20%。

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牵累裁剪：郭明煜